真空鍍膜設(shè)備簡稱PVD鍍膜設(shè)備，PVD (Physical Vapor Deposition) 即物理氣相沉積，分為：真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜和真空離子鍍膜。我們通常所說的 PVD 鍍膜，指的就是真空離子鍍膜和真空濺射鍍；通常說的 NCVM 鍍膜，就是指真空蒸發(fā)鍍膜。

　　真空蒸鍍基本原理：在真空條件下，使金屬、金屬合金等蒸發(fā)，然后沉積在基體表面上，蒸發(fā)的方法常用電阻加熱，電子束轟擊鍍料，使蒸發(fā)成氣相，然后沉積在基體表面，歷史上，真空蒸鍍是 PVD 法中使用最早的技術(shù)。

　　濺射鍍膜基本原理：充氬（Ar）氣的真空條件下，使氬氣進行輝光放電，這時氬（Ar）原子電離成氬離子（Ar），氬離子在電場力的作用下，加速轟擊以鍍料制作的陰極靶材，靶材會被濺射出來而沉積到工件表面。濺射鍍膜中的入射離子，一般采用輝光放電獲得，在 l0 -2 Pa～10Pa 范圍，所以濺射出來的粒子在飛向基體過程中，易和真空室中的氣體分子發(fā)生碰撞，使運動方向隨機，沉積的膜易于均勻。

　　離子鍍基本原理：在真空條件下，采用某種等離子體電離技術(shù)，使鍍料原子部分電離成離子，同時產(chǎn)生許多高能量的中性原子，在被鍍基體上加負偏壓。這樣在深度負偏壓的作用下，離子沉積于基體表面形成薄膜。

　　以上是真空鍍膜設(shè)備常見的三種鍍膜方式，也是市面上用的較普遍較廣泛的鍍膜方式。